由于影響鍍層質量的因素很多而且複雜，故障可能是千奇百怪的，鍍液及設備設施等出現問題，操作不當與失誤，最終都會在鍍層上反映出來。以下是幾種常見的現象及其原因。

1、針孔

針孔是由于工件表面吸附着氫氣，遲遲不釋放。随着析氫點周圍區域鍍層厚度的增加，析氫點就形成了一個針孔。特點是一個發亮的圓孔，有時還有一個向上的“小尾巴”。

2、麻點

麻點是由于受鍍表面不幹淨，有固體物質吸附，或者鍍液中固體物質懸浮着，把這些固體物質嵌入在電鍍層中，形成一個個小凸點（麻點）。其特點是上凸，沒有發亮現象，沒有固定形狀。

3、氣流條紋

氣流條紋是由于添加劑過量或陰極電流密度過高或絡合劑過高而降低了陰極電流效率從而析氫量大。如果當時鍍液流動緩慢，陰極移動緩慢，氫氣貼着工件表面上升的過程中影響了電析結晶的排列，形成自下而上一條條氣流條紋。

4、鍍層脆性

在SMD電鍍後切筋成形後，可見在管腳彎處有開裂現象。當鎳層與基體之間開裂，判定是鎳層脆性。當錫層與鎳層之間開裂，判定是錫層脆性。造成脆性的原因多半是添加劑，光亮劑過量，或者是鍍液中無機、有機雜質太多造成。

5、鍍層發黑

鍍層發黑的主要原因是鍍液金屬雜質和有機雜質高，特别在低電流密度區鍍層更黑；

在添加劑不足的情況下，在大受鍍面積的中部也會出現黑色鍍層；

溫度太低離子活動小，在電流偏高時也會形成灰黑色的鍍層。

處理金屬雜質，可用瓦楞闆作陰極，01-0.2A/dm2電解。處理有機污染，可用3-5克/升，活性炭處理。用顆粒狀的，先用純水洗過。

6、鍍層光澤不均，厚度不均

這是由于剛加入添加劑，添加劑沒有充分分散，使鍍液特性不統一。待添加劑均勻分散後，故障自然消失。